2012 2012.3.12 公司成立,成功研发多工位转盘,进入A客户、日本旗胜供应链
2013 成功研发金手指对位软板技术,改变传统植针方式
2014 成功研发单工站的自动上下料测试设备
2015 成为A客户直接供应商
2016 成为东山精密主力供应商;成功研发不规则软板上下料、撕膜、贴膜、测试全流程自动化设备
2017 进入汽车领域,为Google、 Tesla提供测试设备;成功研发单PCS自动化测试流水线设备
2018 成功研发人工智能视觉检测设备,并形成订单交付
2019 通讯领域开发安费诺等客户,在可穿戴领域实现突破;成功研发5G射频测试设备、SIP芯片测试设备
2020 2020.6.8 科创板上市(688312);成功研发智能化可拼接组合的模块化自动化测试设备
2021 成立燕麦(杭州)智能制造有限公司;正式进军半导体测试领域,并成立多方向预研团队
2022 荣获国家级“专精特新”企业称号;成功研发超大FPC后道连线技术及高速高精测试设备